第44章 或许,夏总想的太复杂?

“其中,例如阿里的达摩院设计制造的NPU、千度的AI芯片、华正的通讯基带芯片等,未来还有可能带动整个闪存芯片产业,以及GPU芯片产业,从而让国内具备中高端显卡制造的能力!”

夏牧话说完,全场陷入一片死寂!

李教授、林教授,还有几个博士工程师全都愣住了!

虽然专门研究技术,但也对上也有一定的了解!

先不说带动产业链的问题。

单单是夏牧提出一体化芯片主板制造标准,就足以让华正直接成为国内电子设备供应链的核心龙头企业!

全球商业都传播着一句话,一流企业做标准、二流企业做品牌、三流企业做产品!

足以证明其想法的宏伟!

“夏总,我不是打击您的信心,而是这设备真的具备这种能力吗?”

“主板一体化可以做出来,问题是其它厂商的芯片整合到主板上在制造出来,那接口及其他数据传输口怎么解决?”

“不说制造,还有个致命的问题!”

“大家都是芯片企业都有自己的核心技术,怎么可能把自己的核心设计放出来给我们生产,并且还跟其它公司芯片直连?”

“以往芯片整合控制都需要系统调度,所以中途就类似物流转运,很多效率都白白丢失!”

“想法挺好,可是实现起来有些难啊!”

“是啊,想要说服这些企业并不简单!”

话题一出来,众人立刻就吵成了一团。

“唉~各位先安静一下。”

“其实你们还是没真正了解‘动平衡芯片’的核心能力!”

闻言,两名教授相互对视了一眼,一脸疑惑。

夏牧夹起动平衡芯片,笑了笑。

“想必各位都听说过,华投公司开发的这项技术可以无视任何底层加密指令吧?”

众人没有言语,只是默默地点头。

“加密可以无视就意味着,哪怕是上万种芯片集中在一块主板上,那动平衡都能够智能化调控,并进行使用效率分配。”

说到这,他又说出了一个更为惊人的事情。

“况且,动平衡是拥有自己独立的指令集,类似于系统,但无法直接用于桌面操控,所以你们需要担心的问题只有一个......”

“那就是其它企业愿不愿意授权制造,至于说技术、加密等等,只要得到授权这些都不是问题,而且制造出来进入市场也不存在法律追究!”

此话一出,全场一片哗然!

大家都是聪明人,立刻意识到了重点。

两位教授带头表示赞同这个做法,而且技术、设备公司全有,只等着开工!

在场的都是技术工程师以上的级别!

为了更好的检测芯片情况,直接制造了一块包含夏牧提出来的概念性‘主板’。

集合了动平衡芯片、AI芯片组、CPU、显存芯片、存储。

测试都没任何问题,依靠动平衡完美运行!

使用的CPU还是十几年前早已开源的设计图纸和技术,单机跑分都高达百万级!

最离谱的是,这种芯片组竟然能玩原神!

唯独作为老板的夏牧,有些不满足。

“夏总,这块主板虽然无法将电容、电感、电阻、传感器、基带芯片等部件微型化,可这也不是我们的问题啊,您为什么......”

话虽然没说出来,但李教授心里感觉有些不舒服。

毕竟,虽说技术是公司的,但自己也算是核心参与人员,在老板面前被小瞧哪里会开心?

夏牧却摇了摇头:“这些部件可以微型化,甚至融入到薄膜主板上,问题在于无法提高效率,得想个办法解决,否则手机内部空间使用了我们的技术依旧无法扩充电池以及摄像模组。”

简单说,薄膜芯片制造技术优点很明显,可不是万能的!

电阻纳米化制造,精度不够高。

电容纳米化制造,占用面积有点大,需要进一步设计,成本就会增加。

电感纳米化制造,依旧是在芯片的内部进行疯狂‘绕线圈’,同样要考虑面积与成本问题。

实际上,现在国际上大厂已经在采用薄膜技术,只是没有夏牧的系统强化出来的这么离谱!

二极管、三极管、场效应管、接口器件、传感器,这些全都需要以设计芯片的思路和制造方式去做,成本必然暴涨!

公司、工厂能够接受,那么市场呢?

就拿国内来说,大家已经习惯了1000-10000以内的手机,而其中1000-3000市场份额最大。

如果说按照夏牧想的方式去制造,3000的手机将会增加到至少4000元!

市场营销再怎么夸张,消费者也不是几年前的大冤种那么好骗。

都说制造业量大了成本就会下降,销售价也会跟着下降。

问题在于,你进入市场后都开始卖,而消费者只有不到百分之一愿意去尝试,有什么意义?

夏牧认为自己的思路有问题,毕竟对于硬件产业链的商业模式不太了解。

他看向身边的李教授等人。

“各位,我说的这个问题,你们有什么意见?”

“这个...其实吧......”

李教授微微皱眉,看了一圈其他人,眼中带着一抹奇怪:“也没有夏总想的那么复杂!”

“哦?怎么说?”夏牧问道。

“您提出的这些硬件其实早已经微型化,只是技术不达标,越是往小型化成本越高这是趋势,而公司和工厂都有自己的解决方案,最终他们需要在手机内部空间发力。”

说到这,李教授笑了笑:“您在考虑这个问题的时候,却忽略了我们公司现有的一体化薄膜制造技术的先进程度!”

“我们现在需要考虑的只有一个,那就是能够微型化的硬件生产商,获得他们的授权或者说合作,然后将设计图发到我们这边进行统一化制造成薄膜主板,整合大部分硬件,给电池和机械结构模组留出足够的设计安装空间!”

novel九一。com