第43章 光刻机强化成功
【欢迎使用科技强化功能】
【提示：在强化过程中，所有技术类都将得到强化，系统会根据当前技术在国际市场均价消耗现金】
【已选中：SSA600/20光刻机】
【消耗现金：7000万元】
【请问是否开始强化？】
不到一分钟，系统发出了结束强化的提醒。
【SSA600/20光刻机，强化完成】
【技术已打包转存至系统仓库，请宿主自行查看】
他迫不及待点开仓库，里面依旧是一大堆看不懂的文件，还有一堆特殊的东西。
不同于技术类强化，设备硬件强化直接给了一台新的光刻机！
样子上看起来也很有特点。
像是一台打印机......
就是一般公司用的商务打印机大小！
光是这缩小尺寸就已经足够惊人，好几万个零件，难不成全都整合到一块了？
夏牧已经急不可耐想试试，却忘记了一件事。
系统强化的技术和硬件，必须要转化为当前世界可用的才行！
“玛德，真是狗坑的！”
又跟系统借了两千万，将技术和设备转化。
还没开始赚钱，这就倒欠了系统一亿八千万！
【技术转化完成，已存放进仓库】
夏牧迫不及待的打开仓库查看。
【SSA600/20光刻机强化特性：请自行查看】
【光源强化：采用密集阵列紫外光束曝光】
【硅片薄膜化：采用特种打印技术，让硅片如同激光打印一般进行制造】
【工件台强化：采用磁悬浮平面电机多工件台，9轴双频激光干涉测量】
【分辨率强化：最高可生产24nm薄膜芯片（因原设备硬件限制无法继续提升）】
就这样的提升，还是因为硬件设备限制导致无法继续增加！
如果说眼前是一台来自进口的近DUV浸没式光刻机，指不定能给强化成EUV极紫外光刻机！
哪怕是个外行都很清楚，这样的技术出现会意味着什么样的巨大改变！
夏牧长舒了一口气，内心憋了许久的惆怅终于解决。
只需要好好休息一晚，开始疯狂捞钱！
准备了几天的芯片工厂，正式开始运作。
几名技术大牛和夏牧，全都身穿白色的无尘服来到了质检部门。
看着桌上的‘薄膜’，就比保鲜膜厚了一点点！
这是刚生产出来的24nm薄膜‘动平衡智能控制芯片’！
通过测量，总体厚度不足5毫米！
“这样的精度，尤其是这厚度，全球独一份！”
“我研究了四十多年，别说见到，听说都是第一次！”
“这世界上，居然还有这种制造方式！”
几位教授连连惊叹，利用特殊夹具将芯片夹起，目瞪口呆的看着。
边上的夏牧满脸都是自豪的笑容。
他很清楚，系统出品绝对是精品！
“各位教授先别激动，不如先看看这芯片的质量和能否正常使用？”
这可关系到第一次流片，是否能满足商用？
一名满头白发的老者，连忙坐下开始使用特殊显微镜观察。
芯片内部的晶体管电路完全没有任何问题。
这种制造的技术，前所未见！
教授的注意力完全被吸引，在进行测试的时候更是感到震撼。
“能研究出这种制造技术的人，真是天才！”
他摇了摇头，难以置信的看着夏牧惊呼。
对于这样的光刻机发展方向，显然已经看到了未来。
而且，作为行内人，有了实际的测试和数据，心里更是清楚。
终于掌握了属于自己的核心技术，而且彻底打破了被西方垄断几十年的巅峰芯片制造设备技术！
“王教授，芯片没有任何问题吧？”夏牧问道。
“没...没有问题！”
王教授夹着原片的手都在发颤，“这真是跨时代的技术！”
周围几个博士和另外一个教授也是满眼震惊。
夏牧可没空陪他们在这浪费时间。
“各位，我有一个提议，想让你们给估算一下成本和工厂产能是否可以满足需求？”
“夏总直说，无论什么技术无法实际应用才是最大的浪费！”
“现在有了芯片，看那帮外国佬还怎么封锁！”
几个人还沉醉在对未来的期望。
夏牧将自己的想法说了出来。
实际上之前就跟胡思琪提到过，关于‘整合式一体薄膜化主板’。
“这个提议并不是单纯动平衡芯片生产，而是直接生产手机厂商硬件整合进行交付，我们未来要做的是手机供应链核心技术企业！”
一边说着，他拿出了一份早就准备好的文件。
这也是自从有想法将‘硬件动平衡应用’芯片化之后，就开始有想法搞新的一体化主板。
刚开始并不清楚系统能够将光刻机提升到可以制造生产‘薄膜化主板和芯片’的程度。
现在这情况，反而是更好的契合了夏牧的计划！
“各位，我的想法很简单，现在我们国内的芯片哪怕是利用动平衡也无法提升到顶尖水平，所以我打算借助现在5G时代，在结合智能化芯片控制技术等，全面提升设备的性能！”
“夏总，您说的意思，我能不能理解为借助动平衡与其它辅助性芯片的能力，从而加强CPU及其它硬件的使用效率，进行整体化智能调控？”
李教授不愧是做这一行业的人，只听了个大概立刻就明白是什么意思。
夏牧点了点头，继续解释起来.....
以ASIC专用集成电路、 FPGA现场可编程逻辑门阵列、TPU张量处理单元、NPU嵌入式神经网络处理器等。
将其所有芯片，包括主板电子元器件整合到一块。
而且，这里面还涉及到夏牧的一个最终目的。
以自己的能力帮助国内一些非核心的芯片公司，让其有销路、赚大钱、进入核心产业链，从而才能有钱继续投入研发，让整个龙国电子工业快速提升！
“各位，我的意思很明确，借助一体薄膜化芯片、主板制造技术，直白说就是逼着国内的设备整合生产商使用这一标准，然后带动整体产业链。”
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